聚链成群 逐绿向新|强化产品竞争力，晶导微电子以“芯”取胜

齐鲁晚报·齐鲁壹点 易雪 通讯员 岳雷霆

走进晶导微电子集成电路项目展厅，众多型号的芯片展示让人眼前一亮；在晶导微电子的生产车间内，一场技术革新正在如火如荼地进行。企业自主研发的JDBF 桥式整流产品，以满负荷的生产态势展现着在市场上的强劲需求。

“用 SMT贴片取代原本的四个插件二极管，一次性就可以贴片成功，这种做法堪称行业首创。不仅兼具高性能与小体积的显著优势，还助力客户优化生产成本，为业界树立了全新标杆。”山东晶导微电子股份有限公司市场产品中心副总监柳彦成语气里满是自豪。

据了解，山东晶导微电子股份有限公司，是一家专业从事半导体分立元器件，集芯片、框架和封测的研发、制造于一体的高新技术型企业。自落地曲阜以来，公司依靠自主创新推动项目快速发展，拥有多项自主研发成果，并通过了各项管理体系认证，生产技术水平在国内处于领先地位，建立的技术平台有省企业技术中心、省工程实验室，荣获山东省首批瞪羚示范企业、省上云标杆企业。先后获得AAA级诚信企业、企业诚信建设、山东省高新技术企业等荣誉称号，也成为曲阜市企业高质量发展的生动样本。

“技术创新没有终点，产品升级更没有止境。目前，公司主导的产品整流、稳压、开关二极管，技术来源为企业自主研发，国内市场占有率为10.2%，排名第三，省内市场占有率为60%，排名第一，稳居行业第一梯队。”柳彦成介绍道。近年来，山东晶导微电子股份有限公司作为济宁市新一代信息技术产业链的链主企业，围绕“智能化技术改造”主题，推进数字化、信息化、智能化的智能工厂（车间）改造，并充分借鉴国际成熟工艺、技术，打造集工艺先进、设备一流、节能环保、管理科学与一体，以高效率、高质量、低成本生产为目标的具有世界先进水平的6英寸硅基功率器件芯片智能制造生产车间，持续驱动“核心”产品技术迭代与性能跃升。

整流产品作为实现交直流电转换的关键器件，在晶导微电子的核心产品体系中占据着约35%的重要比重。据介绍，传统插件式整流桥存在诸多问题，例如整流桥封装体积大、成本高、散热差等等，这些问题在一定程度上制约了产品的市场竞争力。晶导微电子企业组建研发团队，在项目立项阶段即嵌入市场洞察，确保技术创新直击产业痛点并具备商业化前景。正是基于对器件小型化、高效散热痛点的精准把握，成功研发出一款MBL整流桥产品，与行业MBF产品都可以实现整流功能，生产效率提高了30%，使用产品实现了小型化，体积缩小了21%。然后在半年内实现从概念到量产的成功转化。该产品作为企业重点创新成果，自去年8月量产后，累计订单达1亿颗，带动营收增长5%，成为企业新的营收增长点。

“我们的JDBF整流桥是贴片式设计，这就大大提升了散热性和可靠性。同时由于封装体积的减小，也便于装配操作。在设计过程中，我们进行了热阻模拟，其散热性能优于传统的插件封装。”山东晶导微电子股份有限公司封装技术部工程师王福龙说道。

“作为技术驱动的产业链整合者，我们实现了从芯片研发到成品生产的全产业链整合，是产业链中的‘技术中枢’。”柳彦成说道。山东晶导微电子股份有限公司实现了对产业链上下游的双向赋能。上游推动技术创新与供应链升级，与供应商协作开发先进材料和工艺，通过大规模采购和精益管理，助力上游企业规模化生产、降本增效。下游拓展应用场景与生态共建，为下游企业提供定制化解决方案，助力产品迭代，凭借技术优势帮助拓展新兴市场，产品广泛应用于知名企业供应链。

未来，山东晶导微电子股份有限公司将加大技术创新、管理创新、模式创新力度，深耕专业化、精细化、特色化、新颖化路径，围绕技术需求、产品升级等进行靶向攻关，加快成果转化，实现产业链增粗拉长，从而在多领域深化产业链影响力。高端分立器件与功率器件方面，加大研发投入推动国产化替代，已布局6英寸GPP芯片生产线；智能制造与工业物联网领域，通过相关技术推动工业设备智能化升级；绿色能源与低碳技术领域，优化电源管理方案，研发高效芯片助力碳中和。其持续增长将为上下游企业带来更多机遇与挑战。

“我们将聚焦两个关键方向。一是产品的小型化，以DFN系列为代表，该系列产品将全面覆盖3C产品领域。二是积极拓展第三代半导体领域，瞄准汽车、光伏、储能以及充电桩等热门应用市场。预计这两个战略方向将为企业营收带来至少占比超过50%的大幅增长，有望在未来几年内重塑公司业务格局，进一步巩固并提升我们在半导体行业的领先地位。”柳彦成表示。

山东晶导微电子股份有限公司以“创新”为永恒内核，驱动“核心”拳头产品不断攀登性能高峰。从颠覆行业的JDBF，到布局未来的DFN与第三代半导体，晶导微电子正以扎实的研发功底、敏锐的市场洞察和坚定的战略投入，在半导体分立器件与功率电子领域构筑起愈发宽阔的技术护城河。其发展路径深刻诠释了以技术创新为锚点、以市场需求为导向的高质量发展模式。随着高端化、智能化战略的深化落地，晶导微不仅将持续领跑国产替代进程，更志在成为全球功率半导体版图中不可或缺的创新力量，为中国半导体产业的崛起贡献重要动能。