兴森科技：在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，是否可以详细介绍一下咱们公司和旗下子公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB板具体能做到多少层？

兴森科技（002436.SZ）6月25日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。感谢您的关注。

（记者 王可然）

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